虽然外界之前传出高通下一代5G旗舰芯片骁龙8 Gen 4有望由台积电3nm独家操刀,但熟悉高通生态的业界人士透露,从管理成本角度,高通一向乐于选择采用两家晶圆代工来源的策略。
研调机构以赛亚调研(Isaiah Research)也分析厂称,高通在晶圆代工来源一向采取“双供应源(dual source)”策略,旨在分散风险并有效管理供应链。对于2024年高通骁龙芯片代工订单分布,即骁龙8 Gen 4是否会在三星3nm下单量产,取决于其在2024年9月的良率状况。
由于距离9月还有一段时间,以赛亚调研认为,若三星的3nm良率提升状况良好,最快有望在2024年第四季度将高通骁龙8 Gen 4导入风险性生产阶段,因此初期产量不会太高,最快2025年放量,但“现在一切都很难说”。
以往,高通骁龙8 Gen 1芯片曾由三星独家代工,但后续传出高通考量生产稳定与规模问题,2022年将骁龙8 Gen 1升级版骁龙8 Gen 1 Plus转由台积电独家操刀,并从这一代产品起一路与台积电合作至后续第三代芯片(骁龙8 Gen 3)。业界预期,高通若2024年重新导入双重晶圆代工伙伴,相关策略将延续到2025年至2026年。